铝材 压铸铝 铝氧化层激光打标机 激光设备

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随着国家有利政策的落实及行业技术水平的提高，中国激光产业必定会有较大发展。激光技术与众多新兴学科相结合，将更加贴近人们的日常生活，而激光器研究向固态化方向发展，半导体激光器和半导体泵浦固体激光器成为激光加工设备的主导方向，整个激光产***并购将盛行，各公司力争成为***，激光产品也将在工业生产、交通运输、通讯、信息处理、医疗卫生、军事及文化教育等领域得到更深入的应用，进而提高这些行业的自主创新能力，适应全球化的发展潮流，形成新的经济增长点。预估在今后三年内我国激光产业平均行业复合成长率应该不低于20%。未来５年，中国激光产品市场需求将超过600亿元。

由于半导体激光打标机标记速度快，使用寿命长，设备故障率低等***特点，已经成功广泛的应用在制造业各个行业。随着目前汽车、五金、电子等行业的快速发展，半导体激光打标机的需求量明显加大，在产品标记行业，他的普及将是一个趋势。

运用范围：

可雕刻金属材料和部分非金属材料，特别适合一些要求更精细、精度更高和对光滑度要求较高的领域，广泛应用于电子学分离元器件、集成电路（IC）、电工电路、手机通讯、五金制品、刀具厨具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、计算机键盘、首饰饰品、汽车配件、塑胶按钮、水暖配件、卫生洁具、PVC管材、医疗器械、包装瓶罐等。

产品优势：

光束质量高：分辨率1微米，是传统产品的10倍以上。

系统结构：携带方便，体积精巧，笔记本电脑控制。

 耗电量低：10万小时（灯泵浦YAG在几百小时左右，半导体在10000小时左右）。

 速度快：800标准字符/秒，是传统产品的3~5倍以上。